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Surchaufe AMD vs INTEL


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Yo

suit à notre discutions sur ce sujet,
j'ai fais une ou 2 recherches :c_satisfied:

Et j'ai re-découvert (je le savais, mais j'avais oublié ^^),
que sur les processeur AMD, l'HIS était directement soudé au DIE,
contrairement au INTEL qui a cette fameuse patte "Nutella".

La différence de température entre les 2 proco peut elle venir de là @Delta ?

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Il y a 1 heure, safami a dit :

les processeur AMD, l'HIS était directement soudé au DIE,
contrairement au INTEL qui a cette fameuse patte "Nutella". 

La différence de température entre les 2 proco peut elle venir de là @Delta ?

yop là,

en effet avant Intel soudait aussi ces CPU, mais il ont commencer a faire une pâte entre HIS et DIE et ils ont constaté que cela rendait un meilleur résultat au niveau température.

pour un CPU de base ont pourrait dire que cela est sympas mais voilà.

pour les questions des CPU type K la pour de l'overcloking, cela donne tout de suite un résultat bien meilleur... et là cela a sont intérêt...

je pense en effet que tu as mis le doigt sur une partie du problème car intel en parle de cette température entre les deux système d'encapsulage soudé ou pâte

Si AMD ne l'as jamais fait je pense que c'est une des raisons pour laquelle ils ont toujours eux cette tendance a la surchauffe..

 

 

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